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晶片成本急升💹,下游封裝全面備戰?!
最新的技術、卡位更高效能,迎接數位轉型大時代
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晶片成本急升💹,下游封裝全面備戰?!
最新的技術、卡位更高效能,迎接數位轉型大時代

📌防疫商機,終端裝置大轉宅經濟!

電子產品更輕、更薄、更多樣的必備需求;
智慧電子、電動車⋯⋯急速
嚴重爆發 #晶片荒
半導體製程微縮困難度加劇,成本擋不住,
舊技術,已難以解決眼前半導體製程困局,
#封裝結構 現在就該跟得上數位時代的趨勢

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工研院產業學院,邁進2030關鍵科技無界限 因應遠距與在地,全新推出五大領域關鍵學習網, 以工研院科技寶山為基底,Taiwan Tech Great Again.
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